Состав и нанесение паяльной маски

Паяльная маска, вариант нанесения V2.0 — Сообщество «Светодиодный Тюнинг» на DRIVE2

Первый вариант нанесения однокомпонентной паяльной маски, это размазывание маски по поверхности платы, накрывание тонкой плёнкой и разгон маски пластинкой по площади платы, как собственно это описано в куче статей в тырнете.
У данного способа обнаружилось несколько минусов:

1)В связи с тем, что приходится применять дополнительный слой из плёнки, а сверху на него класть уже трафарет, из за “большой” толщины бутерброда происходит боковая засветка, как следствие не засвеченный участок получается меньше, чем задумано трафаретом, можно конечно трафарет задать с припуском, но это как бы не совсем верно.

2)Слой маски получается не всегда равномерный и достаточно толстый, и при накладке трафарета и последующем прижиме стеклом, из-за не идеальной плоскости платы, в следствии прижима, в одних местах маска выдавливается чуть ли не до фольги, а в других начинает скапливаться. Если не прижимать стекло, то мы еще больше усугубляем первый минус.3)Т.к.

Обратите внимание

местами слой получается толстый затрудняется позиционирование трафарета, особенно кода много мелких участков надо совместить, что приводит в последствии к смещению открытых участков.

4)При таком способе получается большой расход материала, потому что приходится накладывать маску с запасом, ибо если её не хватит и придётся снимать плёнку и добавлять, то при обратном налажена плёнки с вероятностью 90% нахватаем пузырей, которые потом не выгнать.

5)Из-за толстого слоя маски, даже если мы всё идеально совместили и засветили, в последствии при обрезании платы маска начинает отходить от платы и крошиться (может это конечно и косяк самой маски, но у меня 3 разных цвета, брал в разных местах, результат один), тоже самое происходит с узкими участками между дорожками например, при пайке они начинают отшелушиваться рядом с местом пайки.

6)Т.к. при распределении маски под плёнкой приходится прилагать хорошее усилие и много раз проводить ракелем или еще какой пластинкой по поверхности плёнки, она вся оказывается в царапинах и матовой, что тоже не лучшим образом сказывается на последующей засветке.

Вот собственно пример неудачного нанесения, хотя слой и не особо толстый, видно дорожки на плате:

Скол при подрезке, подрезка выполнялась на механических гильотинных ножницах, ножи практически новые, ход плавный, не ударно.

Отслаивается вглубь платы.

А это уже отслаивание при залуживании, маска между пятачками отскакивает при небольшом нагреве, олово еще только начинает плавиться.

Вследствие вышеизложенных косяков решил попробовать новый способ, не знаю описывался он где-то или нет, поэтому и решил написать ))

Важно

Суть процесса в следующем:1)Так же как и в первом варианте для нанесения маски необходимы технологические поля по краям.

Важны верхнее и нижнее поле, расстояние между платами не особо важно, тут кому как удобнее и не жалко материала 😉

2)А вот сейчас основное отличие от первого способа, мы не наносим маску, а сперва наносим слой фоторезиста и засвечиваем его используя шаблон Негатива паяльной маски.

Накладываем трафарет и засвечиваем места, которые необходимо защитить от нанесения маски.

Т.к. фоторезист весьма прозрачен, нет никаких проблем в точном позиционировании шаблона, после засветки фоторезист оказывается практически идеально на своих местах.

Ещё одним плюсик, это тентование отверстий, что исключает попадание в них маски при последующем её нанесении.

3)Фиксируем плату на столике, я использовал двухсторонний скотч, и тонким слоем наносим маску на плату.

С обратной стороны не стал наносить сразу на всю заготовку, а нанеся на первую платку протягивал на следующие, если было необходимо, то чуть добавлял маски.

Совет

4)Самый грязный, интересный и ответственный этап ))) Используя пластинку, ракель, или как я лезвие, опирая его на технологические края начинаем как бы снимать излишки маски.

Вот зачем нам были нужны технологические поля сверху и снизу.

Т.к. фоторезист имеет толщину, то маска снимается не вся, а только та, что “выступает” над участками фоторезиста, в итоге мы получаем слой маски, толщиной в слой фоторезиста, то есть очень тонкий.Вести надо очень аккуратно, стараясь не изгибать пластину, чтобы слой был равномерный по всей площади.

Снимать всю лишнюю маску за один раз не стоит, лучше за несколько раз, тогда слой будет более тонкий и ровный.

В итоге должно получиться так, что маска остаётся только там, где нет фоторезиста, понятно что и на местах с фоторезистом будет тооонкий слой маски, он должен быть как можно тоньше, а по возможности вообще отсутствовать, но тут надо ловить баланс, чтобы не снять в ноль с нужных мест.

Излишки, где это получиться, можно стереть салфеткой.

5)Этот этап самый простой, засветка, кладём плату под УФ лампу, не менее часа, я выставляю 2 часа (После часа местами виден блеск на поверхности маски, значит она не до конца “высохла”) Признаком полной полимеризации является образование матовой поверхности, до этого маска глянцевая.

6)После засветки кладём заготовку в ванну для смытия фоторезиста, раствор щелочи, маску раствор не берёт, оставлял на сутки плавать, ничего не произошло, а вот фоторезист начинает отслаиваться.

На этом этапе становится видно, как чательно мы поработали в 4 этапе, много ли маски осталось на фоторезисте, чем её больше, тем хуже под ней будет смываться фоторезист ))Чтобы облегчить смывку фоторезиста, можно пройтись полировальной губкой по поверхности, под струёй воды, без нажима, тем самым мы “сошлифуем” часть лишней маски с фоторезиста, но увлекаться не стОит, дабы не сошлифовать и маску )))Вот такая губка очень удобна для этого.

Абразивная губка DEXTER с самым мелким зерном, ей же зачищаю текстолит, перед нанесением фоторезиста, всё под струёй воды.

В итоге мы получаем вот такой результат:

Зазор между пятачками закрыт маской, при первом способе нанесения, столь узкие участки часто отрывались при снятии плёнки после первого этапа засветки.

Обратите внимание

Конечно и этот способ далек до идеала, самоклеющейся плёночной маски ))) Но результат мне понравился больше чем при первом способе нанесения.Одним маленьким минусом стало отсутствие глянца на конечном изделии, при полимеризации без плёнки маска становится матовой 🙁

Всем спасибо за внимание, надеюсь кому-то пригодится ))

Источник: https://www.drive2.ru/c/1593947/

Паяльная маска

В прошлой статье мы закончили изготовление печатной платы по методу металлорезиста. Как я и говорил, можно обрезать плату и впаять радиодетали. Но мы продолжим ее изготовление, а именно нанесем паяльную маску и потом покроем дорожки химическим оловом.

Нанесение паяльной маски в домашних условиях не является уже какой то диковинкой, но все равно опишу данный процесс, чтобы он был на этом сайте.

Нанесение маски

Перед нанесением, плату нужно подготовить, удалить окислы с поверхности меди и обезжирить. Для этого моем плату в горячей проточной воде с моющим средством и шкуркой зернистостью P1000 (фото данного процесса нет, но думаю и так понятно).

Самое главное, последний этап промывки должен осуществляться в холодной воде.

Что это значит? Если вы промоете в горячей воде (на последнем этапе), то потом у вас медь быстро окислится не успев высохнуть, если в холодной, то не окисляется более длительное время.

Итак, промыли плату после зачистки шкуркой в воде, сразу обтираем ее бумажной салфеткой или туалетной бумагой для предотвращения окисления меди.

Далее сдуваем или удаляем салфеткой всю пыль, на отсвет ее хорошо видно, кладем плату на стол и накрываем трафаретной сеткой. Место, где будет наносится маска, тоже должно быть без пыли.

Желательно провести влажную уборку рабочего места перед этой процедурой.

Наносить будем двухкомпонентную маску FSR 8000, так как она самая распространенная и купить ее не должно вызвать проблем.

Разводим маску в соотношении 3:1 по весу (например 3 грамма маски и 1 грамм отвердителя). Если маска густая, то ее можно разбавить растворителем 650 или изопропиловым спиртом до нужной вязкости после смешивания компонентов.

Фото процесса нанесения паяльной маски на печатную плату.

1. Кладем плату на стол накрываем трафаретной рамкой и наносим на первую сторону.

Как сделать самодельную рамку с натянутой сеткой для нанесения паяльной маски, можно посмотреть в этой статье.

Важно

2. Переворачиваем плату на другую сторону, установив ее на специальные подставки, чтобы не повредить уже нанесенный слой на другой стороне. Накрываем ее самодельной рамкой с натянутой сеткой и наносим маску.

Для более полного понимания как нанести паяльную маску, посмотрите еще вот это видео. Звука нет, но должно быть понятно.

Сушка и засветка паяльной маски

После нанесения переносим ее в печь (не допускаем засветки платы от солнечных лучей, дневного света, это и так должно быть понятно). Температура сушки маски 70 – 75 градусов не больше, иначе маска задубеет и вы ее не сможете проявить!!!

Время сушки маски составляет 45 минут, плюс минус 5 минут. Дольше сушить не имеет смысла да и зачем тратить время, которого и так не хватает.

После сушки, переносим плату на рабочее место и даем ей остынуть. Горячая плата будет липнуть и будет казаться, что она не досушена. Это не так, нужно немного подождать (5 – 10 минут) и поверхность платы перестанет липнуть.

Далее клеим шаблон на глицерин сначала с одной стороны и засвечиваем ультрафиолетовым источником, затем тоже самое делаем с другой стороны. Время засветки паяльной маски вы должны подобрать заранее, у каждого оно будет свое, поэтому здесь я не оговариваю время засветки.

Данная статья опубликована на сайте whoby.ru. Постоянная ссылка на эту статью находится по этому адресу http://whoby.ru/page/pajalnaja-maska

Читайте статьи на сайте первоисточнике, не поддерживайте воров.

Проявка паяльной маски

После засветки, нужно дать плате полежать в течении 5 минут, чтобы все процессы полимеризации прошли до конца. После этого плату нужно проявить в растворе кальцинированной соды или силикатного клея. В растворе силикатного клея проявляется намного лучше и мягче, я использую именно этот раствор. Какой из растворов использовать, решайте сами.

Рецепты растворов:

Во время проявки можно помогать губкой (мягкой стороной) или ватным тампоном. Так маска проявится быстрее, сильно тереть и давить не нужно, прижим под своим весом.

Не вздумайте помогать проявке жесткой стороной губки или какими то другими жесткими материалами. Если плохо проявляется, то возможно пересветили или температура сушки была слишком высокой (об этом писал чуть выше).

Фото процесса проявки паяльной маски.

Сушка после нанесения маски

Если после нанесения маски не планируется нанесение маркировки, то этот этап можно пропустить и приступить сразу к дублению платы.

Мы будем наносить маркировку и поэтому нужно высушить маску в течении 5 минут при температуре 70 – 90 градусов (это нужно для того, что бы вода, которая возможно имеется в слое маски, не вскипела и не испортила нам все).

Затем нужно поднять температуру до 110 градусов и выдержать плату в печке тоже 5 минут (это нужно для того, что бы слой маркировки не поднял не задубленную паяльную маску и не испортил печатную плату).

Промываем водой, сушим, дубим.

Фото процесса.

Маркировка печатной платы

Процесс нанесения маркировки не отличается от процесса нанесения паяльной маски, поэтому повторяться не буду, сушка так же 70 – 75 градусов в течении 45 минут.

Фото процесса нанесения маркировки на печатную плату.

Как только нанесли с одной стороны, переворачиваем плату, ставим на подставки и наносим с другой стороны с помощью самодельной рамки с натянутой трафаретной сеткой, затем сушим обе стороны одновременно.

После сушки маски, даем плате отлежаться 5 минут при комнатной температуре, проверяем на липкость слоя. Если все нормально, то клеим шаблон на глицерин с одной стороны и засвечиваем маркировку, затем клеим шаблон с другой стороны и засвечиваем.

Читайте также:  С чего начинать обучение сварки инвертором

Фото процесса наклейки шаблона и засветки маркировки для печатной платы.

Совет

После засветки маркировки проявляем плату в растворе кальцинированной соды или силикатного клея (см. рецепты выше).

В итоге получаем вот такую плату с маркировкой, которую уже не стыдно показать, Хотя есть вкрапления белой маски из за некачественного шаблона маркировки, через который засветились эти точки и не смываются, но это не важно.

Дубление паяльной маски

После проявки плату нужно задубить в печке при температуре 150 градусов в течении 30 минут (фото процесса нет).

Сначала держим при 70 – 90 градусах в течении 5 минут, для удаления влаги. Затем прибавляем температуру до 150 градусов и дубим маску 30 минут.

Я дублю при 140 градусах в течении 15 минут. Этого времени достаточно для дубления и глянец у маски немного лучше. В любом случае, решайте сами при каких режимах дубить маску, какой вариант будет устраивать, тот и используйте.

Заключение

В данной статье был показан способ нанесения паяльной маски и маркировки на печатную плату. Думаю прочитав эту статью у вас не возникнет трудностей сделать это самостоятельно, а если возникнут, то всегда можно задать вопрос в комментарии.

На этом я завершаю данную статью, продолжение смотрите в следующей статье, в которой покроем плату слоем химического олова.

Всем удачных маркировок.

Статью написал: Admin Whoby.Ru

Источник: http://whoby.ru/page/pajalnaja-maska

Защитная паяльная маска

Паяльная маска (Solder Resist или Solder Mask) – обязательное теплостойкое защитное покрытие токопроводящего рисунка печатных плат. Предназначение: защита отдельных участков ПП от неблагоприятного воздействия флюса и припоя, а также влияния влажной окружающей среды и механического воздействия.

Типовое разнообразие

Жидкая Пленочная (сухая)
Финишная толщина: 20-25 мкм. Как следствие – высокие показатели точности совмещения вырезов. Создается сеткографическим методом. Финишная толщина: 40-100 мкм. Низкие показатели точности совмещения вырезов и наличие возможности частичного «наползания» маски на контактные площадки. Не применяется для ПП 3-го и более классов точности.

Паяльная маска наносится либо на одну (однослойные), либо на обе стороны печатной платы. Необходима обязательная изоляция, контактных областей (под вывод микросхемы и пр.) от токопроводящих элементов – проводников или отверстий переходного типа. Как результат – снижение трудоемкости/времени пайки.

При необходимости изоляции смежных контактных областей применяется метод вырезов (создание области непокрытой слоем паяльной маски).

При этом размер вырезов должен быть больше на 100-150 мкм от общего размера контактной области. Расстояние от одного края паяльной маски до другого края контактной области должно находиться в пределах 50-75 мкм.

Минимальная ширина перемычки – площадки между 2-мя соседними контактными областями – 75 мкм.

Цвет – красный, белый, зеленый, синий, черный, желтый или супер-белый – выбирается заказчиком. В светодиодной промышленности используется супер-белый/белый цвет паяльной маски, в других сферах наиболее популярен зеленый цвет. При этом следует учитывать, что окончательное цветовое насыщение ПП создается не базовым материалом, а масочным покрытием.

Процесс создания защитного слоя

Маску наносят через трафарет в виде сетки (размер одной ячейки – 150 мкм). Толщина сырого слоя: 30-35 мкм. Затем, изделие подвергают сушке. Температура в сушильной камере: не более 75˚.

Подсушенные заготовки поступают на этап фотолитографии – совмещения фотошаблонов масок с изделиями – и УФ-экспонирования высокой мощности.

Завершающий этап – проявление заготовок в растворе (температура вещества 32-34˚).

Ограничения

  • При создании тонкой перемычки (менее 75 мкм) она может повредиться в процессе монтажа и нарушить требуемую адгезию к поверхности ПП. Как результат – потеря свойств паяемости поврежденных контактных областей.
  • Отсутствие возможности нанесения маски на концевые контакты разъемов/тестовые точки.
  • При создании защитного слоя на печатных платах с выводным шагом более 1,25 мм, допускается попадание паяльной маски на контактные области только с одной стороны и не больше чем на 50 мкм. А при шаге менее 1,25 мм – не больше чем на 25 мкм.
  • Все переходные отверстия, которые подлежат последующему покрытию защитной паяльной маски, должны быть закрыты (тентированы).
  • Возможные дефекты: наличие областей с отсутствием защитной маски – менее 0,2 мм2 на 1 проводнике и меньше 2 мм2 на областях полигонов; наличие незначительных отслоений (до 0,25 мм); возникновение длинных туннельных пустот.

Плюсы использования защитной паяльной маски

  • Высокая химическая стойкость. Маска защищает от проявления агрессивных сред, окисления проводников из меди.
  • Значительные показатели физической стабильности. Имеется защита от царапин, механического воздействия.

Источник:

http://saifontech.ru/

Источник: http://saifontech.ru/blogs/solder-resist

Оптимизация технологии нанесения жидкой фотопроявляемой паяльной маски » Trial-News.ru

Составной частью печатной платы является паяльная маска, для корректного применения которой необходимо уделять должное внимание мельчайшим деталям технологии ее нанесения. В этой статье рассматриваются основные требования при формировании жидкой фотопроявляемой паяльной маски, а также характеристики этого технологического процесса.

ТРЕБОВАНИЯ

Для начала рассмотрим ключевые требования к паяльной маске, понимание которых необходимо при сборке плат с использованием бессвинцовых припоев и монтажа ИС с очень мелким шагом.

Непрерывный рост плотности проводных соединений на платах ведет к повышению требований к характеристикам паяльных масок до уровня, о котором прежде нельзя было даже мечтать.

Требования к формированию перемычек на паяльной маске шириной порядка 2-3 мил (1 мил = = 0,001 дюйма) сегодня уже являются общепринятыми, что особенно важно в случаях применения технологии HDI (High-Density Interconnect — высокая плотность межсоединений), которая получает все большее распространение.

Обратите внимание

Кроме того, конечные пользователи печатных плат предъявляют повышенные требования к электрическим свойствам паяльных масок и их защитным характеристикам по отношению к агрессивным факторам окружающей среды, а также к совместимости с большим числом разных финишных покрытий для пайки бессвинцовым припоем (ENIG (иммерсионное золото по подслою никеля), ENIG-OSP (иммерсионное золото по подслою никеля с органическим защитным покрытием), ENEPIG (химический никель/химический палладий/иммерсионное золото), покрытие бессвинцовым припоем с выравниванием воздушным ножом (HASL), покрытия из иммерсионного серебра и иммерсионного олова).

Паяльная маска наносится на плату уже после формирования на ее поверхности проводящих дорожек. Проблема в том, что при проектировании схем электротехнические свойства паяльных масок исторически никогда ранее не учитывались. Теперь же от масок требуется, чтобы они обладали определенными электрическими характеристиками.

При формировании сетки, состоящей из контактных площадок и перемычек для элементов в BGA-корпусах, очень важно уметь корректно переносить на плату рисунок паяльной маски.

Возможны два варианта формирования площадок под BGA-корпуса: в виде сплошной области металлизации (заливки медью) под всем корпусом ИС и в виде отдельных площадок под шариковые выводы ИС, определяемых отверстиями в паяльной маске. Точность формирования рисунка маски во втором варианте обеспечивается только лазерными установками.

При снижении шага сетки с 1 до 0,5 мм толщина линий и расстояний между ними уменьшается со 100 до 50 мкм.

Очевидно, что разрешающая способность нанесения паяльной маски должна быть сопоставима с разрешающей способностью формирования основного рисунка проводников при изготовлении платы, что требует применения аналогичных методов литографии.

Новым требованием к паяльным маскам является их совместимость с материалами для заливки под BGA-кристаллы, смонтированные по технологии Flip-Chip (метод перевернутого кристалла). Подзаливка и паяльная маска должны быть химически совместимы. Кроме того, они не должны ухудшать свойств друг друга, и обеспечивать хорошую адгезию.

К паяльным маскам часто предъявляются и другие требования, порой конфликтующие друг с другом.

Способность выдерживать неоднократные высокотемпературные процедуры, характерные для монтажа плат с помощью бессвинцового припоя, такие как: отверждение клеящих составов, оплавление паяльной пасты, вибрации и ряд дополнительных операций ручной сборки. Устойчивость к химическим реагентам, применяемым для формирования финишных покрытий.

При нанесении иммерсионных покрытий и покрытий, полученных методом восстановления, могут применяться реагенты с большим уровнем рН и высокой температурой растворов. На сегодняшний день достигнут определенный прогресс в создании масок, устойчивых к финишным покрытиям типа ENIG, из иммерсионного олова и серебра.

Важно

Обеспечение хороших электрических характеристик паяльных масок. Ранее такое требование к маскам не предъявлялось.

Однако теперь, когда от диэлектрических свойств масок зависят характеристики, например, поверхностных микро-полосковых линий (создание которых с использованием наполнителей и реагентов, контролирующих текучесть растворов, прежде было невозможно), электрические свойства масок приходится оценивать практически всегда.

— Маска после сборки должна хорошо смываться и не оставлять загрязняющих веществ, способных к миграции под воздействием электрических полей в другие слои платы, что может привести к ее выходу из строя.

— Паяльные маски не должны способствовать возникновению таких явлений как формирование проводящих анодных нитей (CAF).

Далее перечислим некоторые из актуальных технологий формирования паяльных масок — новых или модернизированных.

— Струйно-диффузионный способ нанесения паяльной маски, открывающий новые возможности улучшения контроля над формированием изображения и толщиной слоя.

— Благодаря уникальной способности сухой пленочной паяльной маски покры вать большие сквозные отверстия, позволяющей улучшить сборку плат и повысить качество удаления маски по окончании монтажа, интерес к этой технологии до сих пор остался.

В настоящее время выпускаются маркирующие чернила для нанесения жидких паяльных масок методом струйной печати для широкого ассортимента плат. Этот метод также подходит для нанесения не только жидких масок, но и фоторезистов, а также для реализации PTF-резисторов и конденсаторов.

Оптимизация процесса нанесения паяльной маски

Теперь, познакомившись с основными требованиями к паяльным маскам и технологиями их нанесения, можно перейти к рассмотрению ключевых технологических этапов и процедур формирования масок.

Подготовка поверхности

Нельзя недооценивать важности подготовки поверхности из чистой меди. Медная поверхность должна быть освобождена от окислов, на ней не должны оставаться какие-либо загрязняющие вещества, возникающие в процессе очистки от остатков олова.

По окончании очистки поверхность должна быть высушена.

Этапы подготовки, начиная с предварительной очистки и заканчивая микрошлифовкой, позволяют дополнительно к основным функциям медной поверхности улучшить ее адгезионные характеристики, способствующие последующему успешному нанесению паяльной маски.

Хотя очистка пемзой считается довольно-таки хорошим способом подготовки поверхности, установлено, что более предпочтительным, с точки зрения улучшения адгезионных характеристик, является химический метод очистки. На то имеются две причины.

1. При повышении плотности компонентов схемы и сокращении размеров сквозных отверстий увеличивается вероятность того, что они перекроются (полностью или частично) остатками пемзы.

2. химическая очистка является более надежным способом очистки и подготовки медной поверхности, поскольку позволяет контролировать химические параметры, поддерживающие постоянной скорость травления меди.

Способы нанесения

В настоящее время доступны разные материалы для паяльных масок и методы их нанесения. Помимо метода сетко-трафаретной печати, являющегося наиболее распространенным в промышленности способом формирования жидкостного фотоизображения (LPI), существуют и другие способы нанесения масок, к которым относятся: полив; электростатическое напыление; распыление.

Материалы для паяльных масок, наносимые методом сетко-трафарет-ной печати, как правило, содержат больше твердых компонентов, чем материалы для электростатического напыления и полива. Чем выше процент содержания твердых компонентов, тем больше требуется растворителя для удаления маски.

Толщина паяльной маски

Общая толщина маски, в основном, определяется реальным расходом жидких чернил, а также весом твердых компонентов. Как было упомянуто, формирование чрезмерно толстого слоя маски в неотвержденном состоянии создает ряд дополнительных проблем, связанных с корректным нанесением паяльной пасты.

Потенциально опасным является и нанесение слишком тонкого слоя маски, поскольку при этом могут возникать нежелательные эффекты, такие как формирование непрокрашенных мест над проводящими дорожками и растрескивание нанесенного покрытия, позволяющие кислороду проникать к оголенным медным проводникам и вызывать отслоение или поднятие маски.

Еще одним важным фактором, определяющим качество нанесения маски помимо ее веса в неотвержденном состоянии, является тиксотропность чернил. Это свойство некоторых гелей уменьшать свою вязкость (разжижаться) при механическом воздействии и возвращать исходную полутвердую консистенцию в состоянии покоя.

Читайте также:  Правильное положение электрода в процессе сварки

Известно, что связь между молекулами чернил, которые применяются для получения паяльной маски, разрывается в ходе трафаретной печати или при распылении на поверхность печатной платы. Чернила становятся более жидкими, в результате чего вязкость формируемой маски уменьшается.

Совет

Однако по окончании механического воздействия чернила возвращаются в исходное состояние, их вязкость повышается, предотвращая стекание с дорожек плат.

Корректный подбор чернил с требуемыми характеристиками тиксо-тропности обеспечивает качественное покрытие дорожек плат, исключая чрезмерное увеличение толщины маски. Еще один недостаток при формировании маски чрезмерной толщины и некорректном выборе параметров тиксотропности заключается в образовании складок на паяльной маске.

Предотвращение образования пузырей в паяльной маске

При оптимизации технологии нанесения паяльных масок необходимо также уделять внимание вопросам предотвращения образования пузырей. Пузыри — это воздушные карманы или каверны, возникающие от растворителей, входящих в состав жидких паяльных масок. Обычно такие каверны образуются в районе дорожек проводников.

Однако при обнаружении воздушных пузырей следует не только проверять качество чернил, но и учитывать другие вероятные причины их появления, такие как чрезмерная толщина проводящей дорожки и избыточное травление, ведущее к эффекту подтравливания.

Подготовка чернил для паяльной маски

Компоненты чернил для паяльной маски (смолу и отвердитель, а также, возможно, несколько дополнительных растворителей, играющих роль разбавителей) перед использованием необходимо тщательно перемешать, для чего предпочтительнее использовать механический смеситель. Многие знакомы с тем, что энергичное перемешивание может привести к появлению в чернилах воздушных пузырей. Но, обеспечив постоянное перемешивание чернил в течение определенного времени, можно удалить все газы из смеси.

Вторым источником возникновения воздушных пузырей является количество чернил, которое наносится на плату. Если плата имеет достаточно большую толщину из-за покрытий с подслоями или толстой медной фольги, следует наносить более толстую паяльную маску. Для плат толще 70 мкм расход чернил для формирования требуемой толщины слоя маски составляет 140 г/см2 или больше.

Однако при этом остатки растворителей могут превысить допустимый уровень и вызвать ряд проблем, одна из которых состоит во включении воздушных пузырей в маску. Лучший выход из этой ситуации — очень внимательно отнестись к стадии сушки.

Предварительная сушка/оплавление

Предварительная сушка необходима для удаления растворителей в чернилах. Кроме того, удаление растворителей способствует снижению вероятности того, что воздушные пузыри останутся в чернилах до начала экспозиции. Необходимо подбирать оптимальное время для процедуры предварительной сушки.

Снижение веса маски

Один из способов снижения веса маски заключается в выборе соответствующей формулы чернил, состоящей из тщательно подобранной комбинации реагентов с требуемыми параметрами тиксотропности и дегазирующих добавок. Улучшение параметров тиксотропности помогает предотвратить стекание чернил с краев дорожек, что, в свою очередь, способствует сокращению общего объема чернил для хорошего покрытия краев дорожек.

Однако улучшенные параметры тиксотропности и дегазирующие добавки не являются единственными способами формирования соответствующего покрытия на краях дорожек и экономии чернил.

Для дальнейшего уменьшения веса маски в неотвержденном состоянии и улучшения покрытия дорожек желателен обдув плат воздухом во время предварительной сушки и оплавления.

Исследования и практический опыт показывают, что небольшой ламинарный поток воздуха, обдувающий поверхность плат, способствует быстрому и простому удалению растворителей из чернил и выравниванию толщины чернил над дорожками.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Вес чернил в неотвержденном состоянии для формирования паяльной маски и их реологические свойства влияют не только на объем наносимых на плату чернил, но и на то, насколь- ко хорошо маска покроет проводники. Для улучшения этих параметров желательно учитывать характеристики тик-сотропности чернил и обдувать плату ламинарным потоком воздуха во время предварительной сушки и оплавления.

Источник: http://trial-news.ru/tehnologii/optimizaciya-tehnologii-naneseniya-zhidkoy-fotoproyavlyaemoy-payalnoy-maski/

Паяльная маска CARAPACE EMP110/1731/1613 LGG

Упаковка – 2 банки = 1 кг

от 10 до 99 уп. – скидка 5%

от 100 уп. – скидка 10%

Область применения

CARAPACE EMP110 является фотоэкспонируемой контактным методом, водопроявляемой, жид­кой паяльной маской, использующей двухкомпонентную эпоксидную технологию, дающую высокий уровень химической стойкости на меди, медных окислах, покрытиях олово-свинец или золоченых поверхностях.

Одна из ведущих фирм мира в данном направ­лении техники ELECTRA POLYMERS & CHEMICALS LTD производит паяльную маску CARAPACE EMP110 с 1987 года.

В настоящее вре­мя паяльная маска CARAPACE EMP110 находит широкое применение в производстве автомобильной, телекоммуникационной, специальной и бытовой техники.

Обратите внимание

Потребителями маски являются такие все­мирно-известные фирмы, как: 3Com, Ericsson, Sie­mens, Alcatel, Lucent, Motorola, Nokia, Philips TMC, British Aerospace, Compaq, Olivetti, Rockwell, Lucas, Bang & Olufsen, Xerox, IBM, NEC, 3M, Bosch, ABB, Hewlett Packard и многие другие.

В состав маски входят эпоксидная и акриловая смолы, специальные фотоинициаторы, дипропиленг-ликоль. При необходимости поставляется разбави­тель для корректировки вязкости маски, а также для удаления остатков маски с сетки при трафаретном методе нанесения.

Маска соответствует серии международных стандартов:

  • Bellocore TR-NWT-000078
  • BS 6096/9000
  • Siemens E-Korrosion
  • IPC-SM840C, класс Н
  • MIL55110D
  • UL File E 95722 94 V-0

Благодаря высокому разрешению и очень хорошей электрической и физической прочности паяль­ные маски CARAPACE EMP110 используются как защитное покрытие при пайке и электроизоляцион­ное покрытие для всех видов печатных плат.

Отличительные особенности

Объемы применения жидких фотоэкспонируемых паяльных масок в мире постоянно растут и в настоящее время составляют более 90%. Для сравне­ния объемы применения сухих пленочных резистов составляют меньше 3%.

Жидкие паяльные маски семейства CARAPACE ЕМР110 обладают следующими преимуществами:

CARAPACE EMP110 — диапазон поставляемой продукции

Поставляется широкий спектр паяльных масок серии CARAPACE ЕМР110.

CARAPACE ЕМР110 — стандартная водопроявляемая, жидкая фотоэкспонируемая паяльная маска. CARAPACE EMP110 HR (High Resolution) — жидкая фотоэкспонируемая паяльная маска с высоким разрешением (минимальная ширина перемычек паяльной маски до 25 мкм).

Паяльная маска CARAPACE EMP110 может на­носиться на печатные платы различными методами:

Поставляется широкая цветовая гамма паяльных масок CARAPACE ЕМР110:

Цвет Методы нанесения
Светло-зеленый матовый (LGM) SP, СС, AS, ES
Светло-зеленый глянцевый (LGG) SP, CC, AS, ES
Светло-зеленый    экстра    матовый (LGXM) SP, CC, AS, ES
Темно-зеленый матовый (DGM) SP,AS
Темно-зеленый глянцевый (DGG) SP,AS
Голубая глянцевая (BG) SP
Голубая матовая (GM) SP
Красная глянцевая (RG) SP
Красная матовая (RM) SP
Черная (В) SP
Белая (W) SP
Желтая матовая (YM) SP,AS
Желто-зеленая матовая (YGM) SP,CC
Желто-зеленая глянцевая (YGG) SP

Основные типы отвердителей

Рекомендации по применению

Подготовка поверхности печатных плат

Перед нанесением паяльной маски медные по­верхности печатных плат должны быть очищены механическим или химическим методом.

Печатные платы с покрытием олово-свинец сле­дует тщательно обезжирить, используя моющие сред­ства. Адгезия к покрытию олово-свинец будет зна­чительно улучшена путем обработки печатной пла­ты щетками перед нанесением паяльной маски. Оп­тимальная шероховатость поверхности 320 grit.

Внимание! Все печатные платы необходимо просушить перед нанесением паяльной маски. Реко­мендуемые режимы сушки: 60 – 70°С в течение 10 -15 мин. Более длительные время и температура суш­ки приводят к образованию оксидов и снижению адгезии паяльной маски к меди.

Подготовка паяльной маски к нанесению

Паяльная маска CARAPACE ЕМР110 является двухкомпонентной и поставляется в комплектах по 1 кг., 3 кг. и 10 кг. Паяльная маска готовится путем смешива­ния 100 весовых частей пасты и 19 весовых частей отвердителя. Компоненты маски должны быть полностью смешены. Не полное смешивание компонентов паяль­ной маски может привести к ухудшению качества по­крытия и стать причиной ряда дефектов.

Корректировка вязкости

Метод трафаретной печати: Паяльная маска CARAPACE ЕМР110 поставляется готовой к нане­сению методом трафаретной печати без добавления растворителя. Если есть необходимость отрегулиро­вать вязкость в случае длительного хранения или низкой температуры в рабочем помещении, для этой цели рекомендуется использовать растворитель ER-1.

Например, при температуре 14°С в помещении для корректировки вязкости рекомендуется добавить 2% разбавителя ER-1. В любом случае не рекомендуется добавлять больше 5% растворителя, так как это мо­жет повлечь ухудшение параметров в процессе нане­сения и предварительной сушки паяльной маски.

В результате может возникать утоньшение покрытия на краях проводников и увеличиваться время предвари­тельной сушки.

Метод прохождения через завесу: Целесообраз­но использовать механический миксер с малой ско­ростью, предотвращающий попадание воздуха в па­яльную маску. Приготовленную паяльную маску после смешивания следует выдержать в течение 2 часов для обеспечения выхода воздуха.

Включение воздушных пузырей вызывает образование микро­скопических пузырей и пустот в покрытии после сушки и/или неоднородность завесы при нанесении маски. Для корректировки вязкости рекомендуется применять разбавитель ER-6. Для обеспечения нор­мальной вязкости требуется добавлять 30 -35% раз­бавителя. Не рекомендуется использовать другие рас­творители, т. к.

они могут содержать нежелательные включения и вызывать технологические проблемы.

Информацию по применению других методов нанесения паяльной маски CARAPACE ЕМР110 Вы можете получить, обратившись к нашим специали­стам в отдел технологических материалов.

Параметры процесса нанесения

Метод трафаретной печати является наиболее рас­пространенным, доступным и простым в освоении и обеспечивает однородное и равномерное покрытие печатных плат.

Паяльная маска наносится на поверх­ность печатной платы через сетчатый трафарет при помощи ракеля.

В зависимости от размера ячейки и режимов нанесения (угол, скорость перемещения, величина давления ракеля) можно изменять толщину паяльной маски в широком диапазоне (от 10 до 50 мкм).

Рекомендуемый размер ячеек полиэстровой сетки 37 – 55Т меш. Оптимальное сухое покрытие толщиной 20 мкм как правило достигается при использовании сетки 43Т. Рекомендуемый угол наклона ракеля со­ставляет 60 – 70°.

Оптимальная толщина влажного покрытия составляет 25 – 50 мкм (при этом толщина маски между проводниками может составлять 60 – 80 мкм в зависимости от их высоты).

Ориентировочный расход маски при нанесении методом трафаретной печати при серийном производстве составляет 17м2/кг при толщине сухого покрытия 25 – 30 мкм.

Для предотвращения заполнения переходных отверстий рекомендуется использовать шаблон, на­клеенный на сетку, маскирующий переходные отвер­стия. В этом случае требуется точное совмещение трафарета с рисунком печатной платы.

Внимание! Не используйте вакуумный прижим для фиксации печатных плат, это может привести к чрезмерному заполнению переходных отверстий паяльной маской.

Метод прохождения через завесу: Нанесение паяль­ной маски осуществляется путем прохождения пе­чатной платы через широкий поток толщиной (0,3 –1,0 мм) жидкой паяльной маски с низкой вязкостью (

Источник: https://Aziel.ru/teh_material/solder_mask/CARAPACE.html

Изготовление печатных плат при помощи паяльной маски FSR8000

Качество любого самодельного электронного устройства очень сильно зависит от того, как качественно оно было изготовлено (да уж – полезная фраза, это же и так ясно! Ну, это да…. Но мне надо же с чего-то начать?).

Большую роль в этом играет печатная плата (это если у вас не слишком простенькая конструкция которую можно и объемным монтажом сделать). Чем сложнее устройство, тем сложнее рисунок печатной платы, и тем качественнее она должна быть изготовлена.

Об одном из способом изготовления печатной платы своими руками речь и пойдет.

Предисловие

Есть несколько способов изготовления печатных плат в домашних условиях.

Когда я только начинал осваивать изготовление печатных плат (это еще когда на электронщика в училище учился) дорожки рисовал лаком для ногтей (получались очень зверские печатные платы), потом перешел на водостойкий маркер (платы уже выглядели куда лучше).

Важно

Но только, когда перешел на лазерно-утюжную технологию (ЛУТ) (а это произошло относительно недавно) я, наконец-то, начал делать печатные платы, радующие глаз. Хобби у меня такое — проектировать и изготовлять различные электронные гаджеты.

А разве интересно паять что либо на страшной печатной плате? Но, спустя некоторое время, меня перестала устраивать и эта технология. Несмотря на достоинства ЛУТа, как технологии изготовления печатных плат, а их довольно таки много::

  • быстрота изготовления (при наличии лазерного принтера, конечно). Как то попробовал засечь время от распечатки до начала пайки — вышло около 10 минут;
  • простота (правда для этого придется «набить руку», и приготовится к тому, что вначале использования ЛУТа — печатные платы не будут получатся нормально)
  • хорошая повторяемость. (у меня получалось около 90% всех попыток. Первый десяток в статистику я не включал!).
  • относительно низкая стоимость (по сути — только стоимость носителя тонера — фотобумага, пергамент, мелованная бумага)

При помощи лазерно-утюжной технологии – можно было даже наносить надписи, чего я и делал в некоторых случаях.
Но ЛУТ давал точность не более 0.3 мм. Это практический потолок. Я пытался сделать дорожки тоньше, и у меня получалось, хотя при этом процент брака весьма сильно возрастал. В общем, я и так затянул предисловие к статье, поэтому перейдем к, собственно паяльной маске.

Что такое паяльная маска?

FSR8000 — двухкомпонентный чувствительный к ультрафиолетовому излучению состав. Имеет три состояния.
1. «Сырое состояние». После того, как два компонента были смешаны.

В этом виде он может быть смыт либо ацетоном либо раствором кальцинированной соды.
2) «Отвердевшее состояние». 2а) Незасвеченная ультрафиолетом. Растворяется ацетоном и раствором кальцинированной соды.

Читайте также:  Правила пайки светодиодов разного типа

2б) После засветки ультрафиолетом маска получает стойкость к раствору кальцинированной соды, но все еще может быть смыта ацетоном.

3) «Запечённое состояние». Получается после нагревания до 160 градусов с последующей выдержкой в течении нескольких десятков минут. Не растворяется ацетоном, обладает большой механической стойкостью.

Говоря простым языком: маска – это защитный слой, который часто можно наблюдать на печатных платах заводского изготовления. Очень часто зеленого цвета. В этой статье пойдет речь о нестандартном применении этой маски в качестве фоторезиста. Для этого нужно воспользоваться первыми двумя состояниями, т.е.

при помощи засветки и последующей проявки получить на текстолите рисунок проводников. А после травления этот рисунок смыть ацетоном.

Потом маску можно использовать по назначению, покрыв маской область всей платы, кроме контактных площадок, предназначенных для запайки деталей. Потом перевести маску в третье состояние.

А теперь о том же, но детально и из фотографиями.

Список того, что нужно для технологического процесса изготовления печатных плат

  1. Паяльная маска — FSR8000 (самое слабое место во всей технологии, потому что ее нужно где-то достать. Например, мне ее подарил Термит)
  2. Термостат. Несмотря на грозное название, можно использовать обычный утюг с возможностью регулировки температуры.

    Еще нужен термометр (до 160 градусов), чтобы запомнить положения регулятора при 70 градусах и 160 градусах. После этого термометр по сути уже будет не нужен.

  3.  Ультрафиолетовая лампа. Можно просто использовать обычную энергосберегающую лампу с холодным светом. Просто время засветки будет очень долгое. Зато безопасно.

  4. Рамка с сеткой. Рамка с натянутой сеткой. Можно использовать детский бант. А можно использовать пальца для вышивания, и органзу (органза – это такая ткань. Можете поспрашивать в любом соответствующем магазине).
  5. Фотошаблон с рисунком платы и размещением контактных площадок.
  6. Инсулиновые шприцы.

    Нужны для того, чтобы точно смешать компоненты маски.

  7. Зубочистки. Для размешивания компонент маски.
  8. Для равномерного нанесения маски на текстолит нам нужен: резиновый ракель, кредитка, кусок пенопласта. Я использую кредитку (уже ненужную, конечно же).

  9. Для проявки нам нужна кальцинирования сода. Ищите рядом со стиральными порошками в магазинах.
  10. Ацетон. Чтобы смыть маску после травления.
  11. Емкость для проявки (любая пластмассовая посуда)

Фотошаблон (фотонаборная пленка).

Его можно сделать в типографии, в которой есть оборудование для фотонаборных пленок. Часто эта услуга не афишируется типографиями, так как является чисто внутренней. Но, как правило, они без проблем соглашаются вывести ваши рисунки платок на фотонаборную пленку. Формат файла, размеры рисунков нужно обязательно уточнить в конкретной типографии.

Для получения рисунка платы, шаблон должен быть инвертированный (белые дорожки на черном фоне). Для защитной маски – прямой (черные кружочки на белом фоне).

На фотографиях показан сам фотошаблон для печатной платы. Одна сторона кажется рельефной, другая – должна быть глянцевая и гладкая. Важно не перепутать стороны – фотослой на той стороне, где рельеф.

Деревянная рамка (из бальзы, склеенная низковязким суперклеем!) с натянутым детским бантом. Вообще, лучше всего использовать специальные сетки. Я, впоследствии, отказался от банта — и перешел на органзу (ищется там, где шьют всякие занавески и шторы на окна.

Мне, например, надавали обрезков этой органзы на халяву)

Выпиливаем заготовку из текстолита. Даем некоторый запас по бокам. Можно запас не давать, а выпиливать заготовку печатной платы сразу нужных размеров, но тогда нужно следить за тем, чтобы маска не скапливалась на краю (т.е. стараться равномерно ее распределять)
Очищаем поверхность шкуркой.

Не нужно сильно стараться, достаточно снять грязь — маска очень хорошо липнет к текстолиту.На фотографии очищенный текстолит. Металлическую стружку смываем водой.Утюг с термометром. Не обязательно вот так всегда контролировать процесс.

Сейчас я знаю положение регулятора для 60-80 градусов, и устанавливая его в это положение, уверен в том, что получаю нужную температуру. Осторожно, температура утюга должна быть не выше 100! Если превысите эту температуру — ваша маска потеряет способность к проявке в кальцинованой соде.

Совет

Набираем в маленькие шприцы компоненты маски.Все, что нужно для изготовления печатной платы – компоненты маски в шприцах – рамка – фотошаблон – зубочистки

– кусочек пенопласта.Выдавливаем на текстолит нужное количество реактивов.

Для такой платки это 3 мл маски (зеленый компонент) и 1 часть отвердителя (белый компонент). Т.е. пропорция должна быть 3 к 1.Размешиваем зубочисткой. Стараемся хорошо размешать, так как от качества размешивания многое зависит.Смешанная однородная маскаПридавливаем сеткой сверху. Вот тут, пожалуй, стоит сказать, о том, что в некоторых случаях (особенно тогда, когда маска уже с просроченным строком хранения) смешивать лучше большие порции, сразу для нескольких платок. Потом наложить на платку рамку с сеткой, и сверху на сетку уже нанести необходимое количество смешанной маски. Тогда сетка не даст плотным (загустевшим) комкам маски попасть на текстолит, тем самым испортив всю картину.Распределяем маску по текстолиту. Смысл в том, чтобы маска осталась только в ячейках сетки. Тогда при снятии сетки – мы получим равномерно распределенную маску. Поэтому куском пенопласта как на фотографии (либо кредиткой) стараемся убрать с поверхности сетки излишки маски. Без фанатизма! Не порвите сеткуРезультат Аккуратно снимаем сеткуМаска быстро расплывается по всей поверхности, образуя равномерный слойКладем будущую печатную плату на утюгНакрываем платку чем нибудь, чтобы защитить от пыли. И ждем несколько минут (или десятков минут).Тем временем сетку со следами маски кидаем в кальцинированную соду.Важно поймать момент почти полного высыхания маски. Можно пробовать проверять маску пальцем на краю платки (там, где вы оставили допуск. Вы ж оставили допуск?! Да, кстати, если не оставили — не беда — можно касаться маски там, где точно не будет рисунка. Да и для печатных проводников — ваши отпечатки пальцев — почти не помеха). Если при проведении пальца на поверхности не остается следов, а маска при этом слегка липнет к пальцам – это то, что нам нужно.
Платка с маской с вырезанным шаблоном.Накладываем шаблон фотослоем к маске и хорошенько приглаживаем его к платке. НЕ ПУТАЕМ сторону! Если поверхность чуточку липкая – шаблон без проблем держится на платке. Если же поверхность уже почти сухая – не беда. Попробуйте либо смочить поверхность водой, чтобы шаблон прилип, либо чем нибудь прижмите шаблон к платке (можно скотчем примотать. Но аккуратно!) В общем – шаблон должен плотно прилегать к платке.Кладем на засветку. Время засветки определяется экспериментальным путем. Могу сказать режимы своей засветки: 70 (можно даже 80) минут на расстоянии в 7 см, под энергосберегайкой на 22 ватта. УФ лампа даст намного меньшее время засветки, но при этом соответственно уменьшатся и допуски на время).Готовим раствор для проявки (заранее, мы в него ведь как раз кидали рамкуВода комнатной температуры. Очищенная, мягкая. Дозировка – экспериментально, на фотографии дозировка для мягкой питерской воды (Как вы уже догадались, фотографии делал Термит). Для твердой воды – соды должно быть больше. Раствор должен быть слегка мылким на ощупь. Если соды будет слишком много – проявка будет быстрой, но при этом чуть недосвеченная маска «слезет» при проявки. А если соды будет слишком мало – проявка будет очень медленной. Причем нагрев раствора только помешает проявке.

После того как прошло время, необходимое для засветки – снимаем пленку, и кидаем платку в растворПлатка в растворе.Если все правильно, то уже через минуту вы должны увидеть легкий рисунок проводников.Когда платка полностью проявилась, моем ее от остатков кальцинированной соды, кладем сушится на утюг.То, что получилось.

Четкий рисунок печатной платыОдним из неприятных особенностей маски есть недопроявленные области. На сухой платке – их очень хорошо заметно как белесые пятна. Их не должно быть! Они не дадут раствору для травления добраться до меди. Кидаем тогда платку обратно в раствор, и легонько ваткой очищаем те области. Опять смываем, сушим, контролируем.

И если все в порядке, то…Травим платку.В процессе травления контролируем, чтобы не было пузырьков воздуха. Часто они между дорожками находятся.Травим, травим…
Вот то, что получилось.Смываем маску ацетоном. Можно проверить платку, прозвонить на обрывы и замыкания.

Ведь мы сейчас будем наносить защитную маску, а тогда исправить обрывы, и особенно замыкания, будет очень сложно.Уже в принципе — можно и паять, но у нас же маска! Нам нужна защитная маска! Поэтому повторяем весь процесс. Нанесение компонентовСмешивание и распределениеСушкаНа этот раз сушить надо дольше. Чтобы маска вообще перестала липнуть.

Ведь теперь нужно очень точно совмещать шаблон с уже готовыми дорожками, а когда шаблон прилипнет к маске – это будет очень сложно сделать.

Накладываем шаблон маски. Точность совмещение можно проверять на свет (если платка односторонняя)Опять в засветку (да, да, опять на 70-80 минут, если у вас не УФ. Но ведь можно делать одновременно несколько печатных плат!) Потом в проявку в тот самый раствор кальцинированной соды. Его в принципе надолго хватает.

Правда менять все равно придется, потому что в зеленом растворе не видно самой платки, и того, как она делается все красивее и красивееМне, например, нравится наблюдать, как на зеленой поверхности постепенно проявляются блестящие медные площадкиРезультат. Весьма красивая печатная плата, изготовленная своими руками.И результат на просвет.

Обратите внимание

Чуточку промахнулись мимо дорожекДальше сушим платку. На той же температуре (60…80). Это нужно чтобы вода не вскипела и маска не вспучилась.
После этого, поднимаем температуру до 160 градусов, и сушим платку еще около часа.А вот уже результат.

Уже подрезанный, просверленный, залуженный и запаянныйНе правда ли — очень похоже на печатную плату, изготовленную на каком нибудь заводе?Итак, плюсы использования этого метода самостоятельного изготовления печатных плат:

  • Очень и очень технологично и красиво
  • Высокая точность. 0.15 мм – не проблема. Две дорожки между ножками DIP корпуса? При старании – не проблема.
  • Почти 100% повторяемость (конечно же, это когда уже знаешь на каком расстоянии и сколько времени засвечивать и другие мелкие вещи, определяемые экспериментально на первых попытках изготовления платки)
  • Защитная маска. Это очень хороший плюс – ведь паять при защитной маске становится очень просто – SMD компоненты просто сами ложатся на свое место.

А теперь минусы.

  • Очень долго. При использовании обычных энергосберегаек – ОЧЕНЬ ДОЛГО. Но кто мешает делать платки партиями?
  • Нужна фотонаборная пленка. (Можно, конечно же, использовать шаблоны с принтера. Но…, честно. Я не советую. Потому что тогда допуски на время засветки становятся очень и очень маленькими)
  • Ну самое главное: маску FSR8000 сложно добыть.

Имейте в виду — в описании FSR8000 написано много неприятного про ядовитые свойства паров маски. Как минимум — работайте с открытой форточкой. А лучше всего — под вытяжкой.

Теперь насчет моих советов «коснитесь пальцем, высохло ли» — это лучше все же не делать. Попала маска на руки — быстренько смойте.
Ацетон. Тоже вреден.

Растворяет жир, а значит и из подкожным жиром может что-то неприятное сделать. Лучше не допускать длительного контакта.

Хлорное железо. Лучше не вдыхать его пары. Вообще, у меня весь процесс идет на балконе, с открытым окном. Я на балкон захожу только тогда, когда мое присутствие необходимо. А после окончания — хорошо его проветриваю.

Выводы

Изготовить своими руками печатную плату почти заводского качества в домашних условиях — возможно, и даже не очень сложно! Еще бы освоить качественно изготовление переходных отверстий…

Большая благодарность Термиту за предоставленные фотки, само описание технологии (он первым опробовал ее), ну и за подаренную маску

Источник: http://luckytech.ru/fsr8000.html

Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector