Демонтаж элементов с печатных плат | Мастеру-радиолюбителю | Статьи
Демонтаж элементов с печатных плат
Демонтаж печатных плат — самая распространенная операция. Он производится при замене неисправных элементов, подборе их при регулировке и т.п.. Но чаще всего — для пополнения запасов элементов и их повторного использования. В последнем случае важно, чтобы при демонтаже элементы не выходили из строя.
ДЕМОНТАЖ ЭЛЕМЕНТОВ С ДВУМЯ ВЫВОДАМИ
Элементы с двумя выводами — самые распространенные детали схем. Поэтому их демонтаж выполняется особенно часто. Печатные платы могут быть односторонними — проводники находятся лишь с одной стороны.
Отверстия для выводов элементов у таких плат не имеют металлизации (рис.1а). Иногда отверстия армированы пистонами (рис.1б). Двусторонние печатные платы, как правило, имеют отверстия с металлизацией (рис.
1 в).
Обычно извлечение вывода 1 (рис.1д) элемента из отверстия платы 3 производится с помощью пинцета 2. Вывод зажимается пинцетом, и плата переводится в позицию рис.1е. Жало паяльника 4 расплавляет припой, и вывод вытягивается пинцетом. При этом плата должна опираться на упор 5 (обычно это край стола).
При переворачивании платы пинцет может сорваться с вывода, и приходится все повторять заново. Если плата имеет отверстия с металлизацией (или с пистонами), то припой можно расплавить со стороны элемента (рис.1ж), при этом жало паяльника 4 прижимает плату к поверхности стола 6, и демонтаж упрощается.
При сплошном демонтаже для ускорения работы плата в вертикальном положении зажимается в настольные тиски, прикрепленные к крышке стола (рис.2а) или в небольшие станочные тиски (рис.2б).
Извлечение элемента усложняется, если при монтаже концы выводов загнуты (рис.1 г), особенно при диаметре выводов 0,5 мм и более. Усилие вытягивания становится очень большим, вывод приходится не вытягивать, а «выковыривать». Ножка пинцета заводится под вывод и опирается о край платы.
Этим рычагом вывод извлекается из отверстия (рис.За). Для демонтажа элементов с двумя выводами (резисторов, конденсаторов, стабилитронов и т.п.) очень удобно пользоваться крючком (рис.3б,в). Крючок имеет «лапу» с зацепом и ручку.
Лапа на конце имеет заостренную шпору, которая препятствует скольжению по поверхности платы.
Зацеп заводится под вывод, паяльником расплавляется припой. При давлении на ручку 1 зацеп вытягивает вывод элемента 2. Развиваемое при этом усилие достаточно для «выковыривания» вывода с загнутым концом.
Крючок можно использовать и для непосредственного вытягивания вывода (рис.4а), если вывод не имеет загиба. Извлечение второго вывода элемента можно производить, вытягивая деталь за корпус (рис.4б).
У резисторов мощностью 0,125 Вт корпус может выскочить из колпачка, поэтому и второй вывод следует извлекать с помощью крючка.
Крючок изготавливается из листовой стали толщиной 0,5 мм. Сталь должна закаливаться. Для проверки этого от пластинки материала отрезается ножницами полоска шириной 1,5…2 мм. Полоска нагревается на пламени горелки газовой плиты до темно-желтого цвета (температура около 1000°С) и моментально опускается в сосуд с холодной водой. Закаленная полоска при изгибе обламывается.
Для работы необходимо изготовить два крючка — с прямым зацепом (рис.5а) и с угловым (рис.5б). Такой комплект позволяет работать в самых неудобных местах печатной платы. Так, крючок с угловым зацепом позволяет демонтировать любой из расположенных рядом резисторов с осевым шагом 2,5 мм (резисторы мощностью 0,125 Вт), при этом лапа крючка располагается в промежутках между ними.
Выкройка заготовки крючка приведена на рис.5в. На неточности изготовления задается припуск 1,5…2 мм. Часть заготовки, из которой формируется зацеп, приведена на рис.5 (1-а, б) для прямого крючка, и на рис.5 (1-в, г) для углового.
Заготовка вырезается ножницами по металлу, затем сверлятся отверстия для зацепа и скругляются. Для прямого крючка надфилем формируется зацеп, показанный на рис.5 (l-б), а для углового крючка сначала производится отгибание зацепа (рис.
6а, б), затем его формирование, как на рис.5 (1-г).
Ручка крючка имеет П-образное сечение. Последовательность операций по формированию ручки приведена на рис.6, при этом используется стальная оправка (вкладка) размерами 1,5x12x75 мм. После операции рис.6е производится правка ручки молотком на стальной плите. Затем напильником удаляется припуск на второй кромке, заусенцы и неровности.
В заключение производится закалка рабочей области. Минимальная зона закалки показана штриховкой на рис.6з. Нагрев производится на газовой плите до светло-красного цвета каления (830…900°С) с охлаждением в холодной воде.
Закаленная зона очищается наждачной бумагой, и производится ее отпуск: нагрев до коричневого…фиолетового цвета побежалости и охлаждение в воде или на воздухе. Для придания «товарного вида» остальная часть крючка оксидируется до такого же цвета побежалости.
ДЕМОНТАЖ МИКРОСХЕМ
В дальнейшем речь будет идти о микросхемах в корпусе подтипа 21 [1] с количеством выводов от 8 до 24 и с расстоянием между рядами выводов е1 (рис.7), равным 7,5; 10; 15 мм.
Микросхемы в таких корпусах наиболее распространены в промышленной и радиолюбительской аппаратуре. Демонтажу микросхем в радиолюбительской литературе уделяется обширное место.
Обычно используются следующие виды демонтажа:
1. Выпаивание каждого вывода отдельно. Способ универсальный, позволяет демонтировать элементы с несколькими выводами, не расположенными на одной линии.
Для удаления припоя используется трубочка из нелудящегося материала (алюминий, «нержавейка»), которая после расплавления припоя вводится в зазор между выводами и отверстием [2].
Другой вариант — удаление расплавленного припоя с помощью отсоса или паяльником с отсосом.
Способ этот очень непроизводительный. Кроме того, при современном уплотненном монтаже элементов, особенно в компьютерных платах, отверстия для выводов делаются минимального диаметра, что затрудняет применение и трубочек, и отсоса.
2. Извлечение сначала одного ряда выводов, затем второго. Способ имеет высокую производительность, насадки к паяльнику и сами приспособления просты в изготовлении.
3. Одновременное извлечение всех выводов. Способ самый производительный, но требует для паяльника сложных насадок с отверстиями для каждого вывода [2]. Приспособление для механизации процесса [3] сложно в изготовлении.
Ниже рассматривается демонтаж микросхем с поочередным извлечением рядов. Для выполнения работ необходим паяльник со стержнем, рабочая часть которого обеспечивает расплавление припоя по всей длине ряда. Поэтому для микросхем с различным количеством выводов требуется комплект стержней с различной длиной рабочей области.
Паяльный стержень со вставкой [4] из медной пластины толщиной от 1 до 1,5 мм изображен на рис.8а. Длина вставки зависит от количества выводов в ряду. Осуществить посадку вставки в прорези стержня трудно, вследствие этого и последующего окисления соприкасающихся поверхностей ухудшается теплопередача, поэтому используется паяльник с мощностью не менее 80 Вт.
Гораздо проще в изготовлении стержень с отогнутой рабочей частью [5]. Его жало (рис.8б) имеет паз, поэтому разогрев паек происходит с двух сторон, что улучшает теплопередачу. Хотя рабочая часть прогревается неравномерно (по мере удаления от хвостовой части температура жала понижается), требуемая мощность паяльника не превышает 40 Вт.
Для демонтажа удобно использовать паяльник из [6], изготовив для него соответствующие стержни, показанные на рис.9а. Достаточно иметь три стержня с длиной рабочей части L:
- 12 мм для микросхем с 8 выводами;
- 24 мм для микросхем с 14…16 выводами;
Источник: http://www.radiomexanik.spb.ru/masteru-radiolyubitelyu/demontazh-elementov-s-pechatnyih-plat.html
Демонтаж микросхем
| В радиолюбительской практике очень часто приходится сталкиваться с демонтажем радиоэлектронных компонентов. Бывает так, что выбросить плату с электронной начинкой – жалко, но и выпаять некоторые ее компоненты – большая проблема. К проблемным компонентам по демонтажу можно отнести различные микросхемы и микропроцессоры, у которых большое количество выводов. Распаять одновременно все выводы микросхемы без специальных насадок паяльника представляется очень проблематично, так как главный враг радиолюбителя – это перегрев детали. Однако существует множество способов качественной распайки деталей. 1 способ. Итак, первый способ заключается в приобретении специальных насадок к паяльнику. Они позволяют очень быстро и безопасно произвести демонтаж микросхем. Однако не каждый радиолюбитель сможет их приобрести, поэтому такой способ нашел применение только у профессионалов. 2 способ. Плату с микросхемой, ее выводы разогревают феном или над газовой плитой. После этого микросхема легко отделяется от платы. Следует заметить, что такой способ распайки связан с риском перегрева микросхемы или микропроцессора. 3 способ. Для демонтажа микросхем используется обычный медицинский шприц, у которого сточено острие иглы. Разогрев паяльником припой, на вывод детали осторожно насаживают медицинский шприц и медленно прокручивают. Так как к металлической игле припой не прилипает, вывод микросхемы легко освобождается. 4 способ. Используется обычная медная оплетка от радиокабеля. Данный способ заключается в следующем: на оплетку наносится огромное количество канифоли, затем ее прикладывают к выводам микросхемы, при этом разогретая оплетка начнет впитывать в себя весь припой с контактной площадки. 5 способ. Применим только для односторонних печатных плат и при условии, что плата не будет использоваться дальше по назначению. Суть данного метода заключается в том, что паяльником разогревают контактную площадку, а затем, не прекращая разогрев, при помощи острого инструмента отделяют ее от платы и стягивают с вывода радиоэлектронного компонента. При таком способе печатные дорожки платы приходят в негодность, однако затрачивается меньше времени на демонтаж микросхем и микропроцессоров. |
Не забудьте поделиться с друзьями
Это тоже полезно посмотреть:
| В статье речь идет о том, как отремонтировать пластмассовый китайский электрочайник. |
| О взаимосвязи развития электротехники и радиоэлетроники с экологическими проблемами. |
| Электронный микроконтроллерно управляемый блок с энкодером, для формирования нужного сопротивления путём переключаемых реле резисторов. |
| Спасаем планшет IPad Air – самосоятельно ремонтируем неисправный динамик и разъёмы. |
Источник: http://el-shema.ru/publ/remont/demontazh_mikroskhem/6-1-0-16
Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат
Вы здесь:Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор.
Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы.
Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку. В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.
Что для этого понадобиться?
Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:
- Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.
- Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.
- Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.
- Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.
Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.
Методики демонтажа
Итак, сначала мы расскажем о самой популярной технологии – как выпаять деталь из платы паяльником без дополнительных приспособлений. После чего вкратце рассмотрим более простые способы.
Если вы хотите выпаять электролитический конденсатор, достаточно захватить его пинцетом (либо крокодилом), прогреть 2 вывода и быстро, но аккуратно изъять их из платы.
С транзисторами дела обстоят точно также. Капаем на все 3 вывода припоем и извлекаем радиодеталь из платы.
Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки загибают во время пайки с обратной стороны платы, что вызывает сложно при выпаивании без дополнительных приспособлений.
В этом случае рекомендуется сначала разогреть один вывод и с помощью крокодильчика, с небольшим усилием вытянуть часть детали из схемы (ножка должна разогнуться).
Потом уже аналогичную процедуру выполняем со вторым выводом.
Это мы рассмотрели методику, когда под рукой нет ничего кроме паяльника.
А вот если вы приобрели набор игл, тогда выпаять элемент будет еще проще: сначала разогреваем паяльником контакт, после чего одеваем на вывод иглу подходящего диаметра (она должна проходить через отверстие в микросхеме) и ждем, пока припой остынет.
После этого достаем иглу и получаем оголенный вывод, который с легкостью можно вывести. Если несколько ножек у радиодетали, действуем также – разогреваем контакт, надеваем иглы, ждем и снимаем.
Все, о чем мы рассказали в этой статье, вы можете наглядно увидеть на видео, в котором предоставлена технология выпайки элементов из платы:
Кстати вместо специальных игл можно использовать даже обычные, которые идут со шприцом. Однако в этом случае изначально нужно сточить конец иглы, чтобы он был под прямым углом.
Выпаять деталь с помощью демонтажной оплетки также не сложно. Перед началом работы намочите конец обмотки спирто-канифольным флюсом. После этого наложите оплетку в месте выпаивания (на припой) и прогрейте жалом паяльника. В результате разогретый припой должен впитаться в оплетку, что позволит освободить выводы радиодеталей.
С оловоотсосом дела обстоят аналогичным образом – взводится пружина, разогревается контакт, после чего наконечник подносят к расплавленному припою и нажимают кнопку. Создается разрежение, которое и втягивает припой внутрь оловоотсоса.
Вот и все, что хотелось рассказать вам о том, как выпаять радиодетали из платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видео уроки были для вас полезными и интересными.
Напоследок хотелось бы отметить, что можно выполнить выпаивание элементов из микросхемы строительным феном, но мы не советуем так делать.
Фен может повредить находящиеся рядом детали, а также ту, которые вы хотите извлечь!
Интересное по теме:
- Какие бывают электрические схемы?
Технология проверки работоспособности транзистора
Источник: https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html
Сайт инженера Задорожного С.М
Фото 1. В результате — ряд приподнятых над платой выводов.
Использование специальных насадок к паяльнику для выпаивания микросхем поверхностного монтажа в корпусе типа TQFP несёт в себе риск перегрева микросхемы и/или печатной платы. Кроме того, эти насадки не всегда под рукой, да и стоят они изрядно.
Ниже описан метод безопасного демонтажа микросхем в корпусе TQFP — без перегрева и с возможностью повторной установки выпаянной микросхемы. При этом никакого специального паяльного оборудования не требуется.
Выпаять микросхему поверхностного монтажа в корпусе TQFP не так уж сложно.
Метод заключается в том, чтобы расположенные в ряд по каждой из четырёх сторон корпуса типа TQFP выводы последовательно отпаять и оставить приподнятыми над поверхностью печатной платы как это показано на фото 1.
Когда в таком положении окажутся все четыре ряда выводов микросхемы, её остаётся лишь снять пинцетом.
Шаг 1 — удаляем лишний припой.
Сначала паяльником в паре с отрезком оплётки от экранированного провода, который одним концом следует предварительно окунуть в спиртовой раствор канифоли, удаляем с выводов и соответствующих им контактных площадок лишний припой как показано на фото 2:
Фото 2. Удаление лишнего припоя.
Результат этой операции хорошо виден на фото 3:
Фото 3.
Результат удаления лишнего припоя.
Шаг 2 — протягиваем под выводами отрезок провода.
Под освобождёнными от лишнего припоя выводами протягиваем отрезок эмалированного обмоточного провода. Один конец провода надо зачистить от эмали и пайкой закрепить на плате как показано на фото 4:
Фото 4. Крепление пайкой протянутого под выводами провода.
Диаметр провода должен быть не менее 0,2 мм, так как провод меньшего диаметра как правило обрывается. При первых таких опытах с выпаиванием микросхем поверхностного монтажа желательно использовать провод с термостойкой эмалью. В данном случае использовался обмоточный провод марки ПЭТД2-200 ø0,2 мм.
Шаг 3 — отпаиваем выводы от контактных площадок.
Дальнейшие действия очень просты, их иллюстрирует фото 5:
Фото 5. Полуавтоматическое отпаивание выводов от контактных площадок.
Красной стрелкой показано направление, в котором надо тянуть продетый под выводы микросхемы эмалированный провод — параллельно или под небольшим углом к плоскости печатной платы и под углом 45° к стороне корпуса микросхемы. Одновременно паяльником надо нагреть ближайший к незакреплённому концу провода припаянный вывод микросхемы.
Как только он отпаяется, натянутый с некоторым усилием провод приподнимет этот вывод над платой и, выйдя из под него, сразу же затем передвинет жало паяльника к следующему выводу, и т.д. Направление движения жала паяльника показано на фото 5 желтой стрелкой. Таким образом отпаивание выводов от контактных площадок происходит полуавтоматически.
Результат приведен выше на фото 1.
Когда однажды при поиске неисправности потребовалось отпаять микросхему в корпусе TQFP-44 чтобы подрезать расположенную под микросхемой перемычку между двумя печатными проводниками (дефект печатной платы), то на демонтаж этой микросхемы описанным выше способом, устранение дефекта печатной платы и затем установку микросхемы обратно ушло менее десяти минут.
©Задорожный Сергей Михайлович, 2012г., г.Киев.
Источник: http://sezador.radioscanner.ru/articles/takeoff-tqfp.html
Как выпаять микросхему из платы паяльником
Главная » Паяльник » Как выпаять микросхему из платы паяльником
Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.
«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.
Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.
Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:
к оглавлению ↑
Демонтаж микросхемы паяльником
Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.
Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль.
Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника.
Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.
Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника, пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.
к оглавлению ↑
Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия
Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно.
Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще.
Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.
В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.
поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром, освобождаем второй ряд.
к оглавлению ↑
Использование демонтажной оплетки
При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?
Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.
Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.
Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.
к оглавлению ↑
Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса
Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.
Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой.
В принципе очень эффективный метод демонтажа.
к оглавлению ↑
Использование медицинских иголок
В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.
Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла
А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая.
Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя.
Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.
Сейчас кстати в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что мед. иглы можно уже не покупать.
к оглавлению ↑
Использование сплава розе
Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.
Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы.
Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась.
Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.
Вот, как-то так а на сегодня у меня все.
Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.
Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!
С н/п Владимир Васильев
popayaem.ru
Как выпаять микросхему
Источник: http://i-perf.ru/payalnik/kak-vypayat-mikroshemu-iz-platy-payalnikom.html
Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Cтраница 1
Демонтаж микросхем с плоскими выводами ( например, серии КДЗЗ) удобно производить, подсунув под корпус микросхемы кусок лезвия от безопасной бритвы так, чтобы режущая кромка упиралась в места паек двух-трех крайних выводов. Нагревая паяльником одновременно эти пайки, лезвие смещают с усилием в направлении следующих выводов. [1]
Демонтаж микросхем ( например, серии К133) удобно производить, введя под корпус микросхемы кусок лезвия от безопасной бритвы, так чтобы режущая кромка упиралась в места паек двух-трех крайних выводов. Нагревая паяльником одновременно эти пайки, лезвие смещают с усилием в направлении следующих выводов. [2]
Придемонтаже микросхемы серии К155 и других в таком же корпусе очень полезным будет захват, который после расплавления припоя на всех выводах позволяет быстро снять микросхему с платы. [3]
Захват длядемонтажа микросхем позволяет быстро снять микросхему, что уменьшает вероятность ее перегрева. [4]
Захват длядемонтажа микросхем позволяет быстро снять микросхему ( когда нагрев производят специальным групповым паяльником или насадкой, прогревающими сразу все выводы), что уменьшает вероятность ее перегрева. [5]
При монтаже идемонтаже микросхем в металлическом корпусе удобно пользоваться небольшим магнитом с прикрепленной к нему ручкой из жести. С его помощью легко установить микросхему на контактное поле платы и припаять два — четыре вывода. После этого магнит снимают и паяют остальные выводы. [6]
При производстве аппаратуры часто возникает необходимостьдемонтажа микросхем. Для выполнения этих операций могут быть предложены следующие рекомендации.
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, следует: удалить лак в местах пайки выводов ( при необходимости), отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанный в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы свыше температуры, указанной в паспорте. [7]
При производстве аппаратуры часто возникает необходимостьдемонтажа микросхем. Для выполнения этих операций могут быть предложены следующие рекомендации.
[8]
| Корпуса и панели для БИС. [9] |
Обычно корпуса БИС имеют большое число выводов, что увеличивает вероятность повреждения недостаточно механически прочных выводов микросхемы при ее производстве и установке в аппаратуру, а также затраты времени надемонтаж микросхемы как при наладке аппаратуры в процессе ее изготовления, так и при ее эксплуатации. [10]
Однако использование корпусов со штыревыми выводами, монтируемыми в металлизированные отверстия, приводит к потере плотности размещения компонентов, увеличению затрат на контроль и испытания готовой продукции.
Демонтаж микросхем с плат требует применения специальных приспособлений и связан с риском повреждения как самих микросхем, так и печатной платы.
Стоимость печатной платы с увеличением числа металлизированных отверстий возрастает, а прочность — уменьшается. [11]
Пайка нагретым газом заключается в нагреве соединяемых элементов потоками нагретых газов до температуры плавления. Метод является универсальным и может быть использован длядемонтажа микросхем. Недостатком является низкая производительность. [12]
Интересным вариантом является механическое крепление подложек к корпусу с помощью столбиков или уголковых прижимов. Достоинство механического способа заключается в простоте монтажа идемонтажа микросхем, что позволяет быстро производить ремонт аппаратуры.
Испытания систем, содержащих большое число микросхем, закрепленных механически, показали их высокую надежность.
К недостаткам данного варианта следует отнести незначительнее увеличение площади за счет крепления на корпусе угловых нлп боковых прижимов и необходимость сверления отверстий при использовании столбиков. [14]
Пайка нагретым газом заключается в нагреве соединяемых элементов потоками нагретых газов до температуры плавления. Метод является универсальным и может быть использован длядемонтажа микросхем. Недостатком является низкая производительность. [15]
Страницы: 1 2
Источник: http://www.ngpedia.ru/id662388p1.html
Загрузка...
